4.史密斯集团将半导体测试设备部分生产线全球智能手机AP-SoC市场份额，紫光展锐增至14%

　　imec（比利时微电子研究中心）计划在德国建立一座小芯片（chiplet）开发中心，以研发汽车芯片技术。

　　该中心名为“先进芯片设计加速器”（Advanced Chip Design Accelerator，简称ACDA），将位于德国西南部的巴登-符腾堡州，未来五年将获得4000万欧元的资金支持。

　　该项目的目标是更好地支持本地和国际汽车行业，降低风险并加速汽车芯片技术的引入制造。日本也有一个类似项目，目标是在2028年实现汽车芯片的量产。

　　位于德国海尔布隆的人工智能创新园（IPAI）的ACDA中心，将作为imec汽车芯片计划（ACP）的一部分，与德国研究机构弗劳恩霍夫协会共同开发预竞争（Pre-competitive）小芯片、封装、系统集成、传感及（边缘）AI技术。这将推动国家级芯片开发活动。

　　先进芯片设计加速器是巴登-符腾堡州芯片设计战略的一部分，也是欧盟委员会加强欧洲数字主权战略的一部分。该项目还符合欧盟委员会启动欧洲互联和自动驾驶车辆联盟的战略目标。

　　巴登-符腾堡州将为本地生态系统提供额外500万欧元的支持，用于设立网络办公室和由弗劳恩霍夫协会领导的芯片技术科学合作。

　　然而，技能是一个关键要求。“为了实现该地区的雄心，我们还将通过与本地生态系统（包括大学）的紧密合作，培养欧洲范围内的工程人才。”imec的总裁兼首席执行官Luc Van den hove表示，“此外，我们旨在将开发的高性能计算解决方案扩展到欧洲层面，从而为欧洲汽车产业的创新加速做出独特和显著的贡献。”

　　ChatGPT背后的人工智能（AI）公司OpenAI表示，已完成一轮融资，将从软银集团和其他投资者那里获得400亿美元，估值（包括筹集资金）达到3000亿美元。

　　根据研究公司PitchBook汇编的数据，这家AI开发商的融资是有史以来规模最大的一轮。这笔交易对该公司的估值几乎是2024年10月融资时1570亿美元的两倍。

　　“每周有数亿人使用ChatGPT，”OpenAI CEO Sam Altman在关于新一轮融资的声明中表示，“这笔投资有助于我们推动前沿技术的发展，让AI在日常生活中更有用。”

　　知情人士透露，OpenAI还计划在今年底前完成公司重组，使其营利性部门独立于目前管理它的非营利组织。

　　到2025年底，第二笔300亿美元的投资将到位，其中包括来自软银的225亿美元和来自财团的75亿美元。

　　作为新协议的一部分，OpenAI有动力迅速完成重组过程。据知情人士透露，如果重组未能在今年年底前完成，软银可以选择将其总出资额从300亿美元减少到200亿美元，而OpenAI可能会寻求更多投资者来增加这笔资金。

　　软银在周一提交的文件中表示，其对OpenAI的首笔投资将通过瑞穗银行等金融机构融资。

　　软银董事长孙正义在关于这笔交易的声明中称，AI是“塑造人类未来的决定性力量”。他说：“我们与OpenAI扩大的合作伙伴关系加速了我们共同的愿景，即释放其全部潜力。”

　　包括Magnetar Capital和Founders Fund在内的其他投资者也在商谈参与此轮融资。据多名知情人士透露，总部位于伊利诺伊州埃文斯顿的对冲基金Magnetar Capital可能出资高达10亿美元。

　　据报道，知情人士透露，格罗方德（GlobalFoundries）与中国台湾第二大芯片制造商联电正在探索合并的可能性，旨在打造一家更具弹性的成熟半导体制造商。对此联电表示，公司对于任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。

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　　消息人士称，将于4月28日上任的格罗方德新任首席执行官Tim Breen正在探索各种交易选择，包括与联电合并。虽然双方已经展开谈判，但交易是否能达成仍不确定，尤其是考虑到格罗方德的市值约为200亿美元，而联电的估值约为170亿美元。

　　不过，知情人士透露，格罗方德一年前曾与联电进行初步洽谈，但未达成协议。几年前，美国政府也曾鼓励联电在美国建立制造工厂，但被该公司拒绝了。

　　据消息人士透露，由于联电公司结构复杂，且成熟工艺领域目前供应过剩，联电与格罗方德的合并将带来有限的好处。行业动态表明，这样的交易不会产生显著的协同效应。此外，联电在日本和新加坡都有制造厂，该公司最新在新加坡开设了一家工厂，这已经有助于分散其地域风险。格罗方德在新加坡的业务也在不断扩大。

　　工程公司史密斯集团（Smiths Group）已成为最新一家绕过美国总统特朗普贸易政策的制造商，其首席执行官罗兰·卡特（Roland Carter）表示，公司已将其用于试验新制造芯片的半导体“插座”的生产从中国苏州转移到得克萨斯州。

　　该公司表示，这一举措是在去年7月，也就是11月美国总统大选之前开始实施的，其原因是多年来不断升级的贸易限制。

　　然而，该公司表示，在最近宣布进一步征收关税后，这一转变变得“更加重要”。

　　卡特表示，此举是为了支持那些希望在美国生产产品的美国芯片制造商，并表示该公司相信可以在需要的地方生产产品。

　　随着制造商生产更多用于人工智能系统的先进图形处理单元（GPU）芯片，对史密斯公司生产的测试设备的需求预计会增加。

　　史密斯公司表示，公司已投资数百万英镑为位于得克萨斯州欧文市的现有工厂增添设备和人员，但没有透露具体金额。

　　该公司补充称，欧文工厂的扩建预计将于8月份开始的财年内完成，中国工厂将继续为亚洲和欧洲生产芯片插座。

　　3月25日，史密斯公司报告称，其互连业务（生产半导体插座和其他技术组件）的营业利润在截至1月的六个月内比去年同期增长了79%。该公司将这一增长归功于人工智能对GPU的需求增加。

　　然而，史密斯公司仍寻求出售互连业务，因为该公司面临激进投资者的压力，要求其削减四个核心部门中的两个，并将收益返还给股东。卡特表示，出售半导体相关部门将“释放价值”，并帮助史密斯成为“一家更专注的企业，拥有更优质的财务状况”。

　　市场调查机构Counterpointresearch最新发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC的市场份额排名显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。

　　Counterpoint指出，联发科在2024年第4季度的整体出货量增长。其中，LTE芯片出货量保持稳定，而5G芯片出货量有所增加。受Dimensity 9400发布的推动，高端芯片出货量预计将增长。此外，联发科在中端市场新增了四款芯片——Dimensity 8400 、Dimensity 8350、Helio G50和Helio G92。但从出货量市场份额来看，联发科份额由上季的37%降至34%。

　　排名第二的苹果，得益于iPhone新机在2024年四季度的大量出货，推动苹果A系列处理器出货量在该季快速增长，其市场份额也由三季度的15%上升至23%。

　　高通在2024年第4季度的芯片出货量环比略有下降，但高端市场的增长推动了其营收增长。

　　特朗普总统签署行政命令，在美国商务部内设立办公室，以促进和加快对美国超过10亿美元的投资，并管理《芯片与科学法案》的联邦资金。

　　特朗普签署的这项命令创建了美国投资加速器，以鼓励公司在美国进行大规模投资，着眼于减少监管、加快许可、增加国家资源的使用，并促进国家实验室和州政府之间的合作。

　　白宫在一份情况说明书中表示：“投资加速器将负责管理《芯片法案》项目办公室，它将为纳税人带来谈判交易的好处，比上一届政府更好。”

　　特朗普一直批评前乔·拜登总体签署的《芯片法案》，该法案提供数十亿美元的补贴和激励措施来促进国内半导体生产，以减少美国对亚洲的电子元件的依赖，这些电子元件为从智能手机到数据中心等所有产品提供支持。

　　这项两党共同制定的520亿美元半导体补贴计划已吸引台积电和英特尔等公司投资超过4000亿美元，但特朗普认为，他的关税和减少监管的做法更能吸引这些投资流向美国。

　　3月早些时候，特朗普在国会联席会议上发表讲话时呼吁议员们废除《芯片法案》，利用“剩余”的资金“减少债务”或采取其他行动。特朗普总统称赞台积电计划在美国投资1000亿美元（此前已承诺投资650亿美元），这证明其高关税经济议程正在奏效。

　　特朗普还将于4月2日宣布对其他国家/地区征收全面互惠关税，以抵消他们对美国产品设置的壁垒。特朗普还誓言将很快对特定行业征收关税，包括半导体和制药行业。他已经对汽车、钢铁和铝征收进口税。

　　新的美国商务部办公室也遵循特朗普在2024年大选后做出的承诺，即帮助加快为在美国投资至少10亿美元的任何个人或公司发放许可，这符合旨在加强能源基础设施和其他国内改善的议程。然而，这种加快发放许可的努力在州和地方层面面临潜在的障碍。

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