科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）将于7月25日上会审核。业内人士认为，结合该公司招股书公开披露信息，不难看出其“硬科技实力”。

　　集成电路关键材料在集成电路技术升级和产业发展中扮演重要角色。根据招股书披露，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，服务于12英寸集成电路晶圆制造，主营产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF光刻胶等光刻材料和TEOS（纯度9N）等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。境内前十大晶圆厂中多家已成为公司客户。

　　此外，根据招股书披露与行业信息分析，光刻和薄膜沉积都是集成电路关键工艺，包括光刻、前驱体材料等均属于集成电路制造必备材料，相关存储和逻辑芯片制造系关键力量。根据SEMI统计，2024年12英寸硅片的出货面积占比已达76.3%，附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益，恒坤新材主营产品属于12英寸集成电路晶圆制造不可或缺关键材料。

　　根据招股书披露，恒坤新材2024年度营业收入接近5.4亿元，同比增长超过49%，其中，SOC超过2.3亿元，BARC超过4500万元，合计超过2.7亿元，占比超过50%。2024年，国内SOC市场规模约17亿元，BARC市场规模约37亿元，按照该市场规模并结合两款材料国产化率分析，恒坤新材SOC和BARC国内市场占有率已在境内国产厂商中名列前茅。

　　同时，据披露，2024年恒坤新材自产关键材料整体销售规模达3.44亿元，收入占比达到63.77%，KrF、i-Line以及ArF等光刻胶合计收入超过2000万元，TEOS收入超过4000万元，较2023年均增幅均超过100%，产品与技术护城河日益显现。

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　　材料企业作为集成电路产业上游，其研发需要持续满足下游晶圆厂需求。近几年，多家上市公司在原有产品具备优秀市场占有率的同时，开始涉足集成电路关键材料的产业化应用并投入大量研发费用，对于恒坤新材这家以集成电路关键材料为主营业务的企业，研发能力更是生存关键。

　　根据招股书披露，恒坤新材近三年研发投入累计超过1.8亿元，年均复合增长率达43.98%；恒坤新材10个研发大项包括光刻材料、前驱体材料等，并已涉足核心原材料树脂以及金属前驱体研发，其中，原材料研发系配方型材料企业追求自主可控重要战略。截至2024年末，恒坤新材在研、在验以及量供产品累计已超百款，已验收和正在进行国家各部委专项达到5项，体现其匹配国产集成电路发展战略的“硬科技”实力。

　　恒坤新材在集成电路关键材料的创新突围，不仅为其发展拓展广阔空间，也为我国集成电路供应链安全和技术提升注入发展动力和创新活力。根据招股书披露，恒坤新材光刻材料生产子公司福建泓光已陆续被认定为“福建省制造业单项冠军企业”“国家专精特新‘小巨人’企业”以及“重点‘小巨人’企业”，进一步印证其在先进制造的核心竞争力。

　　在当前资本市场各类要素资源加快向科技创新领域集聚的时期，恒坤新材上会体现科创板重点支持科技创新的发展定位。科创板已成为国内“硬科技”企业发展新支点，实现对新产业新业态新技术领域突破关键核心技术企业有效赋能。

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