PCB是现代电子设备的核心基础元件，2024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。

　　其中：HDI、18+层多层板受益于5G、AI服务器等终端需求量的高速增长，将迎来需求的高增；据Prismark预测，2024-2029年HDI、18+层多层板全球产值CAGR预计分别达6.4%、15.7%。

　　覆铜板是PCB的核心基材，向高频高速方向发展；其中铜箔、树脂、玻纤布是关键原材料。

　　覆铜板是制造PCB的核心材料，在PCB成本结构中占比约27%。其中：铜箔、树脂、玻纤布三大主材占比较大，是制造覆铜板的关键原材料。高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，未来需求也将同步高速增长。

　　PCB（Printed Circuit Board），又称印制线路板或印刷线路板，是现代电子设备的核心基础元件，有“电子产品之母”之称。PCB通过布线和绝缘材料的组合，使电子元器件得以实现电气连接与功能整合。

　　它不仅能够显著提升设备的集成度和可靠性，还可以节省布线空间，简化系统设计。

　　PCB行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业，中游为PCB的生产制造行业，下游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。

　　电子纱行业、电子布行业、覆铜板行业、PCB行业属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。

　　随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，在经历了2023年由于去库存压力和抑制通胀的加息导致的市场规模缩减，PCB未来将进入一个新的增长周期。

　　2024年，全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势，全球PCB产值将迎来复兴。

　　自2006年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。据Prismark，2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值的比重为56%。

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　　受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端制造业的蓬勃发展，以及消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，对PCB的需求将不断增加，中国大陆PCB产值将继续保持增长态势。据Prismark数据，

　　在AI快速迭代的驱动下，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子等下游领域对PCB的消费需求将快速增长。

　　2024年，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子这五大领域的消费需求达524亿美元，占全部下游应用领域消费需求的比例为71%；预计上述各下游应用领域2024-2029CAGR分别为11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撑PCB市场未来增长。

　　在服务器中，PCB主要应用于主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等核心部分。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。

　　随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。

　　AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品，有望拉动对应的PCB市场规模快速增长，实现量价齐升。

　　据21世纪经济报，一般情况下，AI服务器PCB通常包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层；在价格上，用于AI服务器上的PCB价值量是传统服务器的数倍，单机PCB价格可提升至8000~10000美元。